等離子清洗機(plasma cleaner)也叫等離子清潔機，或者等離子表面處理儀，是一種全新的高科技技術，利用等離子體來達到常規(guī)清洗方法無法達到的效果。等離子體是物質的一種狀態(tài)，也叫做物質的第四態(tài)，并不屬于常見的固液氣三態(tài)。對氣體施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態(tài)。等離子體的“活性”組分包括：離子、電子、原子、活性基團、激發(fā)態(tài)的核素(亞穩(wěn)態(tài))、光子等。等離子清潔機就是通過利用這些活性組分的性質來處理樣品表面，從而實現清潔、涂覆等目的。
 

　　等離子清洗機用的耗材跟傳統(tǒng)清洗機不同，該清洗機是干法清洗，常用的工藝氣體有氧氣 (Oxygen, O2)、氬氣 (Argon, Ar)、氮氣 (Nitrogen, N2)、壓縮空氣 (Compressed Air, CDA)、二氧化碳 (Carbon, CO2)、氫氣(hydrogen, H2)、四氟化碳(Carbon tetrafluoride, CF4)。

 

　　總體來說，傳統(tǒng)清洗方法，盡管看起來便宜，但需要耗費大量的能源和環(huán)境為代價。這種方法的干燥過程非常緩慢，還需要消耗大量的能源。等離子體清洗技術消除了采用濕化學方法清洗中存在的各種危險，在清洗過程中也沒有廢液產生，傳統(tǒng)清洗技術中所使用的化學試劑會對環(huán)境造成很大的危害，等離子體輔助清洗是一種能有效替代化學清洗的技術，是一種環(huán)境友好型的清洗技術，既安全又環(huán)保。而且清洗機耗材跟傳統(tǒng)清洗方法相比簡直就是微乎其微。
 

　　等離子清洗機是將氣體電離產生等離子體對工件進行表面處理，無論是進行清洗還是表面活化，為達到佳的處理效果我們會選用不同的工藝氣體。
 

　　等離子體清洗技術目前已經被廣泛應用在金屬、聚合物和陶瓷表面的清洗處理，對混合電路和印刷電路板表面殘留金屬物的去除，生物醫(yī)學植入材料表面的消毒和清洗，硅晶片表面的清洗和考古文物的修復清洗等領域。